電力可取得
受電容量、A/B 路徑、UPS／發電機與保護協調，在設備採購前完成關閉。
Utility · SLD · RedundancyAI READY INFRASTRUCTURE
AI Data Center
Core & Shell
從「機房空間」到「可營運算力」。由最終 GPU 負載反推建築、機電、液冷與光纖條件，打造可直接承接 AI 設備的核心基礎。
A/B實體分離供電
Liquid液冷介面預留
規劃 → 設計 → 施工 → Commissioning → 營運交付
EXECUTIVE BRIEF
客戶買到的不是設備清單，
而是可上線的算力條件。
決策者只需要確認四件事：電力可取得、熱負載可排除、算力可上線、系統可營運；其餘由同一套容量模型與責任界面收斂。
熱負載可排除
Rack kW、氣／液冷比例、CDU、流量、水質與排熱路徑同步驗證。
Heat Load · P&ID · DLC算力可上線
Rack、Busway、AI Fabric、Fiber 與 OEM 介面完成整合及 Burn-in。
Rack · Fabric · Burn-in系統可營運
DCIM／BMS／EMS、NOC、SOP／EOP、KPI 與擴充台帳完整移交。
Operate · SLA · ExpansionMARKET SHIFT
AI IDC 的核心，已從「面積」轉為「功率密度 × 系統閉環」。
房間級氣冷 · 一般企業流量 · 分散設備告警
直接液冷＋殘餘熱 · 大量東西向互聯 · Token／Watt／SLA 閉環
ONE INTEGRATED FOUNDATION
把難以事後重工的基礎，
一次做對。
東豐科技不是單一設備商，而是能把 AI 機房從規劃、施工到營運接起來的整合團隊。我們以未來設備的重量、用電、散熱與傳輸需求為起點，將跨包界面提前收斂。
Core & Shell 範圍聚焦於基礎工程、預留條件、界面標示與必要測試；IT 設備採購與最終上架可由選配 Fit-out 延伸完成。
Power
電力系統
受電、變壓、配電與備援架構Cooling
冷卻系統
氣冷、冰水與液冷共存基礎Fiber
光纖網路
雙路由、多電信商與高速傳輸Control
監控安全
BMS、DCIM、NOC 與門禁消防Expansion
未來擴充
模組化、分期建置與不中斷擴充ENGINEERED FROM THE LOAD BACKWARD
不是先蓋空間，
而是先定義未來算力。
容量目標、設備荷重、熱負載與網路頻寬，會直接決定 Core & Shell 的正確尺度。東豐從 AI 設備需求逆向整合每一項基礎條件。
需求盤點01容量設計02界面整合03測試交付
FULL-STACK ARCHITECTURE
七層全端架構，
一套容量模型。
Utility → Electrical → Cooling → Network → Compute → Platform → Application。東豐直接負責 Core & Shell、MEP、消防、安全、監控、Commissioning 與維運；GPU、Storage、Active Network 或 Platform 由業主／OEM 採購時，東豐負責介面關閉。
ONE CAPACITY MODEL功率、流量、機櫃、端口、空間與維修條件一致。
07ApplicationAI 應用與客戶服務
06PlatformKubernetes／Cloud 平台
05ComputeGPU Cluster／AI 伺服器
04AI NetworkSpine–Leaf／InfiniBand／RoCE
03CoolingDLC／CDU／冰水與殘餘熱
02ElectricalUtility／UPS／Generator／Busway
01Facility建築、結構、消防與安全
ENGINEERING DEPTH
從公用設施一路到 GPU 機櫃端。
不是把設備並排，而是把容量、備援、介面、量測與維護條件做成完整級聯。
POWER & RESILIENCE
電力與韌性
Utility、TR、Switchboard、UPS／STS、Busway、Rack PDU 一致設計。
- 短路、電壓降、保護協調與諧波
- A/B 實體隔離與維修旁路
- Generator、BESS、EMS 與機櫃量測
COOLING & DLC
高密度液冷
Facility Water → CDU → IT Water，一次／二次側分離、可隔離、可監控。
- Rack kW 與液體帶熱比例反推冷量
- 流量、壓差、ΔT、水質與材質相容
- 漏水偵測、沖洗、平衡與試運轉
NETWORK & FIBER
AI Fabric 與光纖
從 GPU 東西向互聯，到 MMR、雙路由、跨 IDC 與跨境專線。
- Non-blocking Spine–Leaf
- InfiniBand／RoCE 與 400G／800G Ready
- ODF、端口台帳、OTDR 與 Power Test
FACILITY ENGINEERING
Data Hall 與韌性工程
同步關閉結構集中載重、設備搬運、冷熱通道、A/B 電力、光纖、一次／二次水路、消防與維修空間，讓風險以圖面、計算與測試被關閉。
結構／抗震搬運／吊裝路徑分層消防／安全
18 WORK PACKAGES
完整工程範疇
17 項 AI Ready Core & Shell 基礎工程，加上 1 項選配 Fit-out。點選各項工程可查看主要工作與東豐價值。
01建築與空間建築結構工程
建立可承載 AI 機房的建築本體、空間條件與設備基礎。
- 機房、設備與管線區結構檢討
- 設備基座、預留孔洞與套管
- 卸貨、貨梯、吊裝與搬運動線
DFT VALUE從最終設備需求反推載重、基座、開口與動線。
02建築與空間AI 機房結構補強
針對高密度 GPU 機櫃、液冷與電力設備進行補強。
- 樓板、鋼構與集中載重補強
- 錨栓、防震與設備防傾倒
- 補強材料與位置可追溯紀錄
DFT VALUE降低沉陷、裂縫、位移與長期振動風險。
03電力與冷卻高低壓電力基礎
建立受電、變壓、配電與 A/B 路徑的高密度供電基礎。
- 受電容量與高低壓盤體規劃
- 短路、電壓降與保護協調
- A/B 路徑實體隔離與擴充回路
DFT VALUE以最終 AI 負載完成容量與路徑設計，避免增容重工。
04電力與冷卻備援電力基礎
預留 UPS、發電機、ATS／STS、Busway 與緊急供電條件。
- N、N+1、2N 備援架構定義
- 發電機排煙、進排風與油路
- UPS 與 ATS／STS 切換邏輯
DFT VALUE在市電異常與維修期間維持關鍵負載。
05電力與冷卻空調及液冷基礎
為高熱密度 AI Rack 建立氣冷、冰水與液冷共存基礎。
- 熱負載與冷卻容量估算
- Chiller、Pump、CDU 與末端介面
- 供回水、漏水偵測與水處理
DFT VALUE讓 GPU 上線即具備足夠散熱能力與擴充彈性。
06電力與冷卻給排水及冷卻水
整合補水、排水、冷卻水、冷凝水與漏水風險管控。
- 補排水與冷卻水主管路
- 旁通、排氣、排水與取樣點
- 壓力、通水、排水及水質測試
DFT VALUE降低漏水、回堵與水質造成的停機風險。
07安全與監控消防安全工程
完成偵測、滅火、防火區劃、排煙與逃生安全條件。
- VESDA、火警與滅火系統介面
- 防火填塞、門與逃生動線
- EPO、空調、門禁與消防連動
DFT VALUE縮短異常發現時間並控制火災擴散風險。
08網路與傳輸光纖管道工程
建立外部光纖引進、雙路由、管道與人手孔基礎。
- 外部路由探勘與管道配置
- 雙實體路由、備管與引入口
- 通管測試、座標與竣工定位
DFT VALUE提供多電信商、高可用且可擴充的外部傳輸基礎。
09網路與傳輸電信及 MMR 工程
建立電信匯聚、業者交接、MDF／MMR 與 ODF 管理。
- Carrier-neutral MMR／MDF 空間
- ODF、主幹路由、端口與標籤
- 10G 至 800G 平順升級條件
DFT VALUE讓專線、Internet、DR 與雲端連線集中交接。
10電力與冷卻電力橋架工程
建立 UPS、PDU、Busway 與機櫃供電的安全路徑。
- 電纜橋架、梯架與支吊架
- A/B、強弱電與垂直路由分離
- 接地、防火封堵與擴充容量
DFT VALUE先做好高承載路徑與隔離，確保供電安全及可維修。
11網路與傳輸光纖橋架工程
建立 MMR、ODF、Network、Storage 與 AI Rack 間路由。
- 光纖專用橋架與機櫃進線
- 彎曲半徑、盤留與防壓保護
- 纖芯、跳接、端口與路由台帳
DFT VALUE杜絕混線、壓纖與擴充時的斷纖風險。
12電力與冷卻接地工程
建立等電位、設備接地、防雷與弱電接地整合基礎。
- 主接地端子與機房接地匯流排
- 機櫃、橋架、ODF 與盤體接地
- 接地阻抗與連續性測試
DFT VALUE降低觸電、雜訊、雷擊與設備不穩定風險。
13安全與監控BMS／DCIM 監控基礎
預留建築、機房、設備與告警的集中監控介面。
- 電力、冷卻、環境與安全點位
- Modbus、BACnet、SNMP 與 API
- 趨勢、PUE、告警與 NOC 介面
DFT VALUE避免資訊孤島，讓容量、能耗與告警一步到位。
14安全與監控CCTV 及門禁基礎
建立安全分區、影像監控、門禁與訪客管制基礎。
- 關鍵區域影像覆蓋與保存
- 角色、區域、時段權限分級
- Mantrap、消防逃生與事件紀錄
DFT VALUE使人員與設備活動可管控、可稽核、可追溯。
15建築與空間設備搬運及維修動線
確保大型設備可安全進場、定位、維護與汰換。
- 卸貨、貨梯、門洞與轉彎模擬
- 吊裝、叉車、地坪與公共區保護
- 不停機維修與設備抽換空間
DFT VALUE在設備到場前排除門寬、樓高與轉彎半徑風險。
16建築與空間未來擴充預留
保留電力、冷卻、光纖、空間與監控的分期容量。
- 初期、二期與最終容量矩陣
- 盤位、管線、閥件、端口預留
- 模組化、分段且不中斷擴充
DFT VALUE以可識別、可施工、可測試的介面保障後續擴充。
17驗證與交付測試驗證及 Commissioning
系統化確認建築、機電、光纖、消防與監控可交付。
- 材料、隱蔽、單機與整合測試
- OTDR、接地、壓力與連動驗證
- Punch List、教育訓練與竣工移交
DFT VALUE讓所有測試可追溯至圖說、設備、回路與點位。
18選配延伸AI Data Center Fit-out
在 Core & Shell 之後完成設備上架、末端整合與啟用。
- GPU、Storage、Network、InfiniBand
- 電源、光纖、液冷末端配接
- 燒機、負載、監控與試營運
DFT VALUE無縫銜接基礎工程，縮短從設備到場至算力啟用時間。
CONTROL THE INTERFACES
跨系統界面，
由同一套邏輯收斂。
高密度 AI 機房的風險不只在單一設備，而是在電、水、光纖、消防、監控與建築之間。東豐以容量表、介面表、預留點位表及竣工台帳，把跨包責任變成可執行、可驗收的工程文件。
01容量可核對負載、熱量、流量、頻寬與成長率
02界面可施工空間、路徑、基座、孔洞與末端接點
03成果可驗收測試標準、紀錄、缺失改善與簽認
04營運可追溯標籤、圖號、台帳、竣工圖與 O&M
ONE SOURCE OF TRUTH
容量模型就是工程、採購與驗收的共同數據來源。
每一個假設都要有 Owner、Source、Revision、Tolerance 與 Approval；未關閉的假設不得直接進入採購或施工。
BOD / Design Criteria
容量、備援、環境條件與責任界面。
SLD / Load List
受電、短路、保護協調與 A/B 路徑。
P&ID / Flow Table
一次／二次側、流量、壓差、水質與旁通。
Layout / BIM / CFD
空間、荷重、動線、維修條件與氣流。
BoQ / Specs / Long Lead
採購規格、數量、交期、成本與風險。
ITP / FAT / SAT / IST
測試腳本、見證點、容許差與簽認證據。
COMMISSIONING
不是「設備有開機」，
而是證明系統可上線。
東豐統籌驗收介面、失效情境、缺失關閉與營運移交，使測試結果可以追溯至圖說、設備、回路與點位。
出廠驗收
設備商執行；東豐依約審查、見證並追蹤缺失。
現場功能驗證
協調電力、冷卻、控制與網路介面，確認單機功能。
整合失效情境
模擬故障、切換、告警與恢復，證明整體韌性。
證據與移交
Test Script、趨勢、Punch List、As-built、O&M 與訓練。
OPERATE
把機房運轉，轉成可量測 KPI。
NOC／DCIM／BMS／EMS 將告警、效能、容量與成本形成閉環，並把營運數據回饋到下一期設計與擴充。
AvailabilityPUE / WUEGPU UtilizationMTBF / MTTRCost / TokenCapacity Forecast
說明：KPI 架構為能力示意，實際 SLA 與目標值依專案合約及核准設計為準。
2025 WINNER · NORTHEAST ASIA
Data Centre Design and Engineering Team
W.Media「Northeast Asia Cloud & Datacenter Awards」資料中心設計與工程團隊獎；表揚 DFT 在 IDC 設計、工程、施工與管理的團隊能力。
COMPLETED SUPERCOMPUTING CASE
算力與能源效率成果
31stTOP50044thGreen5001.24PUE
以上為簡報所載超算中心成果；TOP500／Green500 為該運算系統之榜單名次，PUE 為專案資料所載運轉指標，並非第三方資料中心等級認證。
DELIVERY MODEL
五階段完成 AI Ready
每個階段都有明確輸入、決策點與交付成果，讓工期、成本與未來擴充保持一致。
現況與需求盤點
容量目標、設備清單、分期策略、法規及既有條件。
基礎設計整合
載重、電力、冷卻、光纖、安全與搬運條件協同。
施工圖與界面
圖說、計算書、材料、測試標準及跨包責任收斂。
施工與品質管理
材料檢驗、隱蔽紀錄、標示、防火封堵與變更控管。
測試與營運移交
單機、整合、情境測試、Punch List、竣工與教育訓練。
DFT DIFFERENCE
設計不是終點，
可營運才是。
以可建置、可測試、可追溯、可擴充為共同標準，讓每一張圖說、每一個預留點位與每一項測試紀錄，都能直接服務未來營運。
AI 負載反向設計
不是用傳統機房規格硬套，而是從 GPU 荷重、用電、散熱與高速網路反推。
機電與光纖同時整合
電力、冷卻、光纖與監控在同一界面下協調，降低跨包落差與現場重工。
建置銜接 24×7 營運
測點、告警、標籤與竣工資料以未來 NOC 維運為交付標準。
分期擴充不中斷
先定義初期、二期與最終容量邊界，預留可隔離、可測試的模組化介面。
20+年產業經驗
2座北中 IDC
>640累積機櫃規模
24×7NOC／機電／保全
99.99%近年 ISP 妥善率
COMPANY FOUNDATION
不是從零開始的顧問公司，
而是具備 IDC 營運實績的整合團隊。
設計、建置與維運共用同一套容量、維護與風險思維；資料中心、機電、光纖與 24×7 NOC 能力在同一窗口下整合。
ISO 27001／27701
資訊安全與隱私管理
NCC 電信資格
私營電信與光纖服務
甲級電器承裝
高低壓與配電工程
冷凍空調乙級
空調、冰水與配管
CDCP／CDCS
資料中心專業認證
CCNA／CCIE／JNCIA
網路與傳輸專業能力
PROJECT PORTFOLIO
營運、完成、設計與規劃證據，分開標示。
專案總規模不直接等同東豐承攬金額或工作範圍；每一案例明確揭露狀態、DFT 角色與證據成熟度。
營運中4MW · 380 櫃
台中崇德 IDC
北中雙 IDC 的中部核心節點，具大型冰水、發電、UPS、Busway、機櫃與 24×7 NOC。
- DFT ROLE
- IDC 營運、機電、網路與 NOC
- EVIDENCE
- 現場照片＋公司營運資料
已完成一期 2MW · 總體 6MW
H100 AI 超算中心
完成 Data Hall、Busway、Power、Cooling、UPS、監控與啟用交付，並保留後續擴充介面。
- DFT ROLE
- 建置、系統整合與啟用交付
- EVIDENCE
- 現場照片＋結案成果資料
規劃／細設中5 層 × 250 坪
桃園永源 C 棟 GB300
多樓層高密度液冷 AIDC，持續校核結構、電力、消防、排熱與 OEM 介面。
- DFT ROLE
- 平面、剖面、機電與分期擴充規劃
- EVIDENCE
- 場勘影像＋規劃圖＋設計基準
設計監造提案1.91 → 13.99MW IT
上市公司科技廠 AIDC
依上市科技製造業的實際需求拆分氣冷／液冷，建立容量模型、BOD／IFC、招標與驗收架構。
- DFT ROLE
- 需求整合、設計、監造與驗收顧問
- EVIDENCE
- 需求資料＋設計監造提案
MODULAR SCALE
從 5MW AI Cluster，
擴充到 50MW AI Campus。
容量跟著客戶需求、Benchmark 與投資 Gate 成長；Power Block、Cooling Block、標準模組與 Data Hall 可複製，並保留擴充期間不中斷既有關鍵負載的條件。
- 5MW Cluster：單一算力模組快速啟動
- 20MW AI Factory：多模組協同與集中營運
- 50MW AI Campus：園區級能源、網路與智慧管理
90-DAY READINESS
用 90 天，形成可決策的場址、容量、成本與風險證據。
這是 Due Diligence、設計準備與投資決策 Sprint，不是「90 天完成整座機房」的工期承諾。
Facility Ready
現勘、Utility、Fiber、水源、消防、法規、初版 Load 與 Top-Risk Register。
Due Diligence ReportPreliminary Capacity Model
Data Proven
工作負載、OEM 介面、BOD、30% SLD／P&ID／Layout 與 Long Lead 策略。
30% Design PackageApproved Interface Register
Business Proven
CapEx／OpEx、主時程、Cash Flow、採購、SAT／IST／Cx 與 Data Room。
Investment Decision PackNext-Stage Contract Scope
90-DAY EXIT DECISIONProceed｜Phase｜Re-site｜Re-scope
CLEAR SCOPE BOUNDARY
報價與責任界面，
一開始就說清楚。
OWNER需求、預算、商業 Gate、最終驗收與風險決策
DFT容量模型、設計基準、界面整合、Cx 與文件控制
IT／OEM產品資料、Rack／Water／Port 介面、保固與 Burn-in
MEP／GCShop Drawing、施工、QA/QC、測試與缺失改善
UTILITY／CARRIER外部電力、光纖路由、服務開通與法規介面
Core & Shell 包含
- 基礎工程與必要結構補強
- 設備、管線與系統預留條件
- 跨包界面、標示與竣工台帳
- 單機、整合與必要驗證測試
Fit-out 選配延伸
- AI Rack、GPU、Storage 與網路上架
- PDU、光纖與電力末端配接
- CDU 液冷接管與末端調試
- 燒機、試營運、NOC 與教育訓練
BUILD THE RIGHT FOUNDATION
讓下一批 AI 設備進場時，
不必再改一次基礎。
從容量評估、工程設計到 Commissioning，東豐科技協助您把 AI Data Center 的核心基礎一次建置到位。
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